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半导体晶圆装超纯水设备

品牌:金田源

本公司专业生产晶圆封装用超纯水设备,为广东,江苏,浙江、安徽,四川、山东等多家半导体厂家提供晶圆封装级别的超纯水设备。

制水量根据用户要求,目前有:1t/h,5t/h,25t/h,50t/h,100t/h等常用规格。多家晶圆及晶圆封装厂应用案例。



部分指标:

在线电阻率:(25度)≥18.2M

总有机碳(TOC):<5ug/L

溶解氧(DO):≤25ug/L

颗粒:尺寸0.05-0.1um≤1个/L

细菌总数:≤5个/100mL

金属离子: Na、Ca、Fe、Cu、CI、K<0.05 ug/L

全硅:<5ug/L


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